关键词:单面板双面板多层板铜基板
高精密多层PCB线路板
  • 产品分类: 多层印制电路板
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产品简介

层数:8
板厚:2.0mm
线宽/线距:0.075mm/0.075mm
BGA:8mil/8mil
材料:FR-4
铜厚:3OZ
孔径:0.2mm
工艺:沉金
阻抗:50欧姆-100欧姆
阻焊/字符颜色:深绿油白字
产品应用于:工控设备。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。